錫珠是電子貼裝（SMT）過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷，它可能導(dǎo)致電路短路，嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性。其形成并非單一因素所致，而是材料、工藝、設(shè)計(jì)及環(huán)境共同作用的結(jié)果。今天綠志島帶大家來(lái)了解下錫珠的形成原因與系統(tǒng)性防治策略。

一、 錫珠形成的核心原因

1. 材料因素

• 錫膏本身：金屬含量過(guò)低（<85%）、錫粉氧化嚴(yán)重或助焊劑活性不足，都會(huì)導(dǎo)致錫膏在回流時(shí)易飛濺或分離，形成錫珠。

• 儲(chǔ)存與使用：錫膏未充分回溫或開(kāi)封后放置過(guò)久，會(huì)吸收水分，回流焊時(shí)水分急速蒸發(fā)引發(fā)“炸錫”。

2. 工藝因素

• 印刷：鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位不準(zhǔn)、刮刀壓力過(guò)大或模板底部擦拭不凈，導(dǎo)致錫膏印刷到非焊盤區(qū)域，回流后形成錫珠。

• 貼片：Z軸壓力過(guò)大，將元件下方的錫膏擠壓到阻焊層上，這部分錫膏無(wú)法參與正常焊接而形成錫珠。

• 回流焊：預(yù)熱階段升溫過(guò)快（>3℃/s），使助焊劑中的溶劑劇烈揮發(fā)，攜帶錫粉飛濺；預(yù)熱不足或冷卻過(guò)快也易導(dǎo)致錫珠。

3. 設(shè)計(jì)與環(huán)境因素

• 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)：開(kāi)口過(guò)大或過(guò)厚，導(dǎo)致錫膏量過(guò)多，易引發(fā)坍塌和錫珠。

• PCB設(shè)計(jì)：焊盤設(shè)計(jì)不合理，與元件不匹配。

• 環(huán)境：車間濕度過(guò)高（>60%），PCB或錫膏易吸潮，回流時(shí)產(chǎn)生微爆震。

二、 系統(tǒng)性防治策略

解決錫珠問(wèn)題需要從源頭進(jìn)行系統(tǒng)性的管控。

1. 優(yōu)選材料與嚴(yán)格管控

• 選擇金屬含量高（88%-92%）、抗氧化性好的優(yōu)質(zhì)錫膏。

• 嚴(yán)格遵守“冷藏、充分回溫（≥4小時(shí)）、先進(jìn)先出”的使用原則。

2. 優(yōu)化核心工藝參數(shù)

• 印刷：控制刮刀壓力（5-6N），保證對(duì)位精度，定期清潔鋼網(wǎng)。

• 貼片：精確控制貼裝壓力（如小元件<3N），防止錫膏被擠壓。

• 回流焊：優(yōu)化爐溫曲線，確保預(yù)熱升溫平緩（1-3℃/s），使溶劑充分揮發(fā)。

3. 改進(jìn)設(shè)計(jì)與控制環(huán)境

• 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)：針對(duì)易產(chǎn)生錫珠的元件（如Chip元件），采用防錫珠開(kāi)孔設(shè)計(jì)（如內(nèi)凹燕尾形），并合理減薄鋼網(wǎng)厚度。

• 環(huán)境控制：將車間溫濕度穩(wěn)定控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍（如溫度25±3℃，濕度45%-65%）。對(duì)于受潮PCB，在貼片前進(jìn)行烘烤。

總結(jié)

根治錫珠問(wèn)題，本質(zhì)上是對(duì)材料、工藝、設(shè)計(jì)和環(huán)境四大變量的系統(tǒng)性精細(xì)管控。通過(guò)選擇合格的錫膏、優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與工藝參數(shù)，并嚴(yán)格控制生產(chǎn)環(huán)境，就能從根本上有效抑制錫珠的產(chǎn)生，提升產(chǎn)品直通率和可靠性。
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